长电科技公布2026年第三季度报告

发布时间：2026-11-03 04:18:07 来源：礼仪之邦网 作者：综合

近日，长电长电科技（600584.SH）公布了2026年第三季度报告。科技报告显示，公布今年前三季度，年第公司实现营业收入人民币309.5亿元，季度同比增长8%，报告创历史同期新高；实现归属于上市公司股东的长电净利润人民币16.2亿元，同比增长69.6%，科技扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的公布净利润为人民币15.6亿元，同比增长99.2%。年第

2026年第三季度，季度公司实现营业收入人民币114.3亿元，报告同比增长13.5%、长电环比增长10.3%，科技创历史单季度新高；实现归属于上市公司股东的公布净利润人民币7.7亿元，同比增长60%、环比增长39.4%，经营规模与盈利水平今年以来呈现逐季增长态势。

今年前三季度，长电科技毛利率同比提升2.3个百分点。毛利率改善主要得益于海内外工厂优化产品结构，公司在先进封装相关领域的布局成效逐步显现，综合技术能力和全球化规模化制造优势不断释放。

长电科技近年来坚持聚焦主业，资本开支集中投向发展先进封装技术和先进制造产能建设，着力夯实主营业务盈利水平提升而非追求资本市场财务性投资的短期利润，有效推动了公司扣非净利润增长，为企业创新提效、行深致远打下坚实基础。根据公司战略规划及业务发展需要，长电科技董事会审议通过将公司2026年度固定资产投资计划由人民币99.8亿元上调至人民币173.1亿元。

长电科技今年以来围绕重点应用板块，持续优化技术、产能与客户布局。运算电子板块主要服务AI智算中心相关的算力、存储、互连和供电需求。前三季度，该板块业务收入同比增长54%，占公司营收的30.9%。汽车电子方面，随着上海临港汽车电子工厂新增产能逐步释放、规模化交付能力增强，汽车电子业务收入同比增长30%。面向结构性增长机遇，公司加快高端先进封装产能建设。前三季度，专注高端先进封装的长电微电子（江阴）有限公司扩充产能，位于上海临港的高端先进封装新项目稳步推进。

在前沿技术领域，长电科技针对AI和高性能计算对高密度异质集成、低功耗互连及高效供电提出的新要求，不断完善技术路线与产品组合。公司与多家客户联合开发玻璃基板、面板级封装（PLP）等技术，相关项目已进入中试线建设阶段。在CPO领域，公司依托XDFOI先进封装平台，已形成PIC与EIC异构集成能力，以及光引擎与交换、运算芯片的共封装集成能力。

海外业务转型同步提速。韩国工厂加快导入国际头部晶圆制造企业及AI领域客户的高端先进封装业务，新加坡工厂向数据中心等高附加值业务加速转型。依托中国、韩国和新加坡的全球制造与服务网络，公司将持续发挥多基地协同优势，增强面向全球客户的研发支持、规模制造和供应链保障能力，完善全球制造与协同交付体系。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

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